選擇性波峰焊接應(yīng)用于：航天輪船電子、汽車電子、軍工電子、數(shù)碼等，屬于高精技術(shù)焊錫機(jī)。歐力克斯11年專注于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)焊錫機(jī)研發(fā)生產(chǎn)的小編搜集網(wǎng)絡(luò)文章加以整理，涵蓋8個(gè)方面，52項(xiàng)不良現(xiàn)象的定義、產(chǎn)生原因分析和對(duì)策措施，希望能對(duì)廣大網(wǎng)友有所幫助。

　　1，橋連定義：橋連，也叫連錫。是指元件端頭、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起的現(xiàn)象。

　　原因分析和措施：PCB預(yù)熱不不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫度下降，潤(rùn)濕性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生連錫；可以通過(guò)調(diào)整合適預(yù)熱溫度和焊接峰值溫度解決。

　　焊接溫度過(guò)低，焊料粘度增加，流動(dòng)性變差，產(chǎn)生連錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元器件引腳、PCB焊盤不潔凈，或被氧化，導(dǎo)致液態(tài)焊料在焊盤或元件引腳上的潤(rùn)濕性受到影響，在脫離瞬間，如果相鄰元器件焊點(diǎn)的潤(rùn)濕角交疊，被迫不親焊點(diǎn)的多余焊料粘在相鄰焊點(diǎn)間，形成連錫；針對(duì)元件引腳或PCB焊盤氧化，加強(qiáng)元器件存儲(chǔ)控制或選擇合格助焊劑。

　　通孔連接器引腳長(zhǎng)，當(dāng)連接器相鄰引腳的潤(rùn)濕角交疊在一起的時(shí)候就可能發(fā)生連錫；針對(duì)腳長(zhǎng)超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的元件可采取預(yù)加工進(jìn)行剪腳處理。

　　焊盤間距過(guò)窄，或者波峰焊焊嘴選擇不當(dāng)，導(dǎo)致錫拖不開(kāi)，產(chǎn)生連錫；焊盤需按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。

　　選擇性波峰焊拖焊過(guò)程中，PCB導(dǎo)錫焊盤缺失、設(shè)計(jì)太細(xì)或距離太遠(yuǎn)，產(chǎn)生連錫；將多引腳插裝元件最后一個(gè)引腳的焊盤設(shè)計(jì)成一個(gè)導(dǎo)錫焊盤，設(shè)計(jì)必須符合DFM。

　　插裝元件引腳不規(guī)則或插裝定位歪斜，在焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上；元件插裝后必須目視檢查，加強(qiáng)定位措施。

　　助焊劑活性差，不能潔凈PCB焊盤，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；使用助焊劑之前點(diǎn)檢助焊劑的比重，使用有效期內(nèi)的助焊劑。

　　PCB有翹曲變形現(xiàn)象，導(dǎo)致吃錫深的地方錫流不順暢，易產(chǎn)生連錫；針對(duì)板變形翹曲有兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料中所含雜質(zhì)超過(guò)允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性發(fā)生變化，潤(rùn)濕性變差，易形成連錫不良；及時(shí)添加焊條或更換焊料，完善監(jiān)測(cè)手段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元件過(guò)選擇性波峰焊后元件本體有部分翹起，不在一個(gè)平面，或全部翹起。

　　原因分析和措施：編者：這里不得不說(shuō)，元器件不允許貼板密閉焊裝，會(huì)造成氣體排放不暢，以下原因分析與措施，都請(qǐng)考慮在規(guī)避上述問(wèn)題的情形。

　　元件插裝時(shí)不到位，沒(méi)有貼板。

　　改善對(duì)策提高插裝質(zhì)量，插裝完后需目視檢查。

　　插裝元件較松，若遇鏈條抖動(dòng)幅度較大，已插裝好的元件就可能由于抖動(dòng)而不貼板；調(diào)整鏈條運(yùn)輸狀態(tài)，使其處于最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會(huì)導(dǎo)致噴嘴頂起元件。

　　針對(duì)PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控制PCB來(lái)料變形不良；b.調(diào)整波峰高度；c.采用擋錫條控制變形；d.做載板過(guò)選擇焊。

　　孔徑與腳徑設(shè)計(jì)不合理，插裝元件較松，且元件較輕，稍遇外力元件就會(huì)浮起，如鏈條抖動(dòng)、噴嘴噴涂/焊接壓力等。

　　針對(duì)元件插裝較松問(wèn)題可采取的措施有：a.采用壓塊或壓蓋過(guò)爐；b.采用點(diǎn)膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比。

　　,3， 焊點(diǎn)不良定義：焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整，有空洞、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒(méi)有爬到元件面的焊盤上。

　　原因分析和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或污染，或PCB受潮，這幾種情況會(huì)導(dǎo)致助焊劑無(wú)法完全清除氧化層或異物，氧化層或異物將熔融焊料與鍍層隔開(kāi)，焊料無(wú)法潤(rùn)濕鋪展；元件腳部分鍍層有問(wèn)題或者不合格，元件腳可焊性差；元器件先進(jìn)先出，盡量避免存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過(guò)規(guī)定的使用日期。針對(duì)元件腳鍍層不合格需推動(dòng)供應(yīng)商進(jìn)行改善。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理。

　　助焊劑活性差，不能潔凈PCB焊盤，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致潤(rùn)濕不良；使用助焊劑之前點(diǎn)檢助焊劑的比重，使用有效期內(nèi)的助焊劑。

　　助焊劑噴涂量不足或噴涂不均勻，導(dǎo)致助焊劑不能完全達(dá)到應(yīng)有的效果；助焊劑的噴涂量需調(diào)節(jié)到最佳值，一個(gè)焊點(diǎn)可實(shí)施多次噴涂。

　　PCB預(yù)熱溫度不恰當(dāng)，PCB預(yù)熱溫度過(guò)高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤(rùn)濕不良；PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕性變差；調(diào)整適當(dāng)預(yù)熱溫度。

　　PCB焊接溫度不恰當(dāng)，PCB焊接溫度過(guò)高，會(huì)使焊料黏度過(guò)低；PCB焊接溫度過(guò)低，液態(tài)焊料潤(rùn)濕性變差；調(diào)整適當(dāng)焊接峰值溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層在生產(chǎn)過(guò)程中脫落，導(dǎo)致焊盤可焊性變差；針對(duì)PCB來(lái)料不良推動(dòng)供應(yīng)商改善加工質(zhì)量。

　　金屬化孔質(zhì)量差或阻焊膜流入孔中，這兩種情況會(huì)導(dǎo)致焊料無(wú)法在金屬孔內(nèi)擴(kuò)散潤(rùn)濕；插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細(xì)引線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無(wú)Standoff設(shè)計(jì)，過(guò)爐時(shí)物料內(nèi)的氣體無(wú)法逸出，只能從通孔處逸出，導(dǎo)致吹孔假焊問(wèn)題；可推動(dòng)供應(yīng)商修改物料或更換物料；設(shè)計(jì)必須符合DFM設(shè)計(jì)。

　　程序中坐標(biāo)位置或方向設(shè)置有誤，偏離焊點(diǎn)中心，導(dǎo)致焊點(diǎn)不良產(chǎn)生；培訓(xùn)員工制程能力，提高其制程水平，制程時(shí)嚴(yán)格按照制程標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置程序，程序制作后須作小批量測(cè)試。

　　焊錫噴嘴氧化，一側(cè)錫不流動(dòng)或流動(dòng)性差。

　　焊錫噴嘴每?jī)尚r(shí)沖刷一次，每天上班前需點(diǎn)檢，并定期更換。

　　4， 焊點(diǎn)多錫定義：元器件焊端和引腳周圍被過(guò)多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月牙面焊點(diǎn)，潤(rùn)濕角θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過(guò)低，使熔融焊料的粘度過(guò)大；調(diào)整適當(dāng)?shù)暮附臃逯禍囟燃昂附訒r(shí)間。

　　PCB預(yù)熱過(guò)低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低；根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過(guò)小，導(dǎo)致焊料集中在一起無(wú)法擴(kuò)散開(kāi)來(lái)；更換助焊劑或調(diào)整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤(rùn)，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中；提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先進(jìn)先出，不要存放在潮濕的環(huán)境中。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動(dòng)性變差；補(bǔ)充焊料以調(diào)節(jié)焊料合金成分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。

　　原因分析和措施：PCB和元器件拆封后，或者烘烤除濕后，在產(chǎn)線上滯留時(shí)間比較長(zhǎng)，導(dǎo)致PCB和元器件吸潮，水分含量多，過(guò)爐易發(fā)生炸錫，產(chǎn)生錫珠；PCB板推薦按照貯時(shí)間規(guī)定焊接，超期貯存的應(yīng)在使用前進(jìn)行可焊性驗(yàn)證；焊接前去潮，去潮后滯留時(shí)間不超過(guò)8h。

　　鍍層和助焊劑不相容，助焊劑選用不當(dāng)，不僅不起作用，而且會(huì)破壞鍍層，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕性變差，易產(chǎn)生錫珠；選擇正確助焊劑。

　　噴涂助焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比重不合理，可能導(dǎo)致濺錫，已噴涂的助焊劑里的水分沒(méi)有在過(guò)爐前烘干可導(dǎo)致濺錫；按照標(biāo)準(zhǔn)控制助焊劑存儲(chǔ)控制和涂覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導(dǎo)致錫液積聚而無(wú)法鋪展開(kāi)來(lái)，形成錫珠；針對(duì)PCB質(zhì)量問(wèn)題，反映供應(yīng)商改進(jìn)PCB制造工藝，提高孔壁光潔度。

　　預(yù)熱溫度選擇不當(dāng)，PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，導(dǎo)致可能存在的水分未充分揮發(fā)，易發(fā)生濺錫；合理選擇預(yù)熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過(guò)高，錫液在流回錫缸時(shí)，由于波峰高度過(guò)高，濺出的錫珠變多；針對(duì)選擇焊波峰較高問(wèn)題：a.調(diào)節(jié)合適波峰高度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊層材料Tg點(diǎn)低，在選擇焊焊接過(guò)程中會(huì)變軟，就像焊料合金粘在膠黏劑上一樣；選擇高Tg點(diǎn)的PCB阻焊工藝材料將減少或消除錫珠。

　　焊錫噴嘴離開(kāi)焊盤時(shí)濺錫，焊錫噴嘴離開(kāi)焊盤時(shí)順著元器件引腳延伸的方向拉出錫柱，在助焊劑的潤(rùn)濕作用/自身流動(dòng)性/表面張力的作用下，錫液會(huì)在流回錫缸時(shí)濺出錫珠；調(diào)整焊接時(shí)間及鏈速（噴嘴行進(jìn)速度）等工藝參數(shù)。

　　焊接工藝差異，有預(yù)上錫工序比無(wú)預(yù)上錫工序產(chǎn)生錫珠多；謹(jǐn)慎評(píng)估使用預(yù)上錫工序。（編者：本條僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件定義：應(yīng)焊接元器件的焊盤上，無(wú)器件。

　　原因分析和措施：插裝元器件焊盤與SMD元件間距一般應(yīng)不小于5mm，若距離SMD元件過(guò)近，過(guò)選擇焊時(shí)，將導(dǎo)致已焊接的SMD元器件焊料受熱熔化，發(fā)生脫落；優(yōu)化設(shè)計(jì)。

　　噴嘴口徑過(guò)大，焊接時(shí)易碰SMD元件，易發(fā)生元件掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標(biāo)設(shè)置有誤，可能會(huì)焊掉旁邊SMD元件；嚴(yán)格按照制程標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置程序，結(jié)合上述兩點(diǎn)。

　　元器件松動(dòng)，鏈條抖動(dòng)，插裝元件易掉落；針對(duì)元件較松的情況可采?。篴.調(diào)整鏈條；b.增加壓塊過(guò)爐；c.調(diào)整孔徑與腳徑比。

　　,7， 焊點(diǎn)拉尖定義：焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

　　原因分析和措施：PCB預(yù)熱過(guò)低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉尖；根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無(wú)貼裝元件等綜合考量，設(shè)置預(yù)熱溫度。

　　焊接溫度過(guò)低，熔融焊料粘度過(guò)大，不易脫錫；調(diào)整選擇焊焊接峰值溫度及焊接時(shí)間。

　　助焊劑活性差，導(dǎo)致焊錫潤(rùn)濕性變差；選擇合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標(biāo)，導(dǎo)致焊料流動(dòng)性變差，易形成錫尖；定時(shí)監(jiān)控錫缸中焊料合金成分，對(duì)于不合格錫缸采取換缸或采取補(bǔ)充、稀釋焊料調(diào)節(jié)焊料比例。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接觸；調(diào)節(jié)適當(dāng)波峰高度。

　　焊接元器件引線直徑與焊盤孔徑比例不合理，若插裝孔徑過(guò)大，大焊盤吸熱量大，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象；插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.2-0.4mm，細(xì)引線可取下限，粗引線可取上限。

　　元器件引腳過(guò)長(zhǎng)或焊接時(shí)間過(guò)短，錫未脫離干凈已冷凝；針對(duì)元器件長(zhǎng)腳必須采用預(yù)加工剪腳措施。

　　噴嘴中心偏離焊盤中心，導(dǎo)致元件腳浸錫不良；定期檢測(cè)選擇焊設(shè)備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)紊亂痕跡。

　　原因分析和措施：鏈條震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂；檢查電壓是否穩(wěn)定，人工取、放PCB時(shí)要輕拿輕放。

　　焊接溫度過(guò)低，使熔融焊料的黏度過(guò)大，加之可能的鏈條速度過(guò)快，焊點(diǎn)冷卻過(guò)程中受力抖動(dòng)凝結(jié)，表面發(fā)皺；調(diào)整錫波溫度及焊接時(shí)間，加強(qiáng)鏈條速度工藝控制。