手機(jī)行業(yè)中，一直都不缺少各種話(huà)題。在和產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的方面，普通用戶(hù)的關(guān)注度永遠(yuǎn)是最高的。最近，網(wǎng)絡(luò)上開(kāi)始對(duì)手機(jī)“點(diǎn)膠門(mén)”展開(kāi)了激烈的討論，各路數(shù)碼大V、廠商以及普通用戶(hù)都參與其中，一時(shí)間成為熱點(diǎn)話(huà)題。

那么，手機(jī)點(diǎn)膠到底是什么？手機(jī)有必要點(diǎn)膠嗎？帶著這么幾個(gè)問(wèn)題，我們來(lái)一起探討下。

點(diǎn)膠到底是什么？

點(diǎn)膠，其實(shí)就是字面意思了，指工業(yè)生產(chǎn)中的一種工藝，既把某種液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，起到固定、密封、絕緣等作用。最近鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的點(diǎn)膠事件，主要指手機(jī)處理器上的點(diǎn)膠。

在談這個(gè)問(wèn)題前，我們可以先了解下電腦處理器的裝配模式。熟悉PC DIY裝機(jī)的小伙伴，對(duì)安裝處理器這個(gè)環(huán)節(jié)一定不會(huì)感到陌生。買(mǎi)來(lái)主板和處理器后，我們要把處理器*屏蔽的關(guān)鍵字*主板上的插槽，然后用固定支架卡好，接著涂上硅脂裝上散熱架就大功告成了。

在這個(gè)環(huán)節(jié)中，處理器和主板固定是通過(guò)主辦商自帶的固定支架完成的。絕大部分情況下，它都能保持牢固。但在手機(jī)上，顯然不能這么干，內(nèi)部空間寸土寸金，CPU、內(nèi)存、尚存基本都是直接焊接在主板上的。

當(dāng)然，單靠焊接并百分百靠譜，有時(shí)候手機(jī)使用時(shí)間一長(zhǎng)，或者遭到撞擊后，處理器就可能會(huì)松脫主板。和電腦一樣，處理器是手機(jī)最最核心的部件，一但出現(xiàn)接觸不良等問(wèn)題，整個(gè)手機(jī)都會(huì)處于癱瘓的狀態(tài)。而點(diǎn)膠相當(dāng)于在焊接上再上了一層保險(xiǎn)。

是的，點(diǎn)膠技術(shù)說(shuō)白了就是給處理器上涂一層膠水，技術(shù)上并不是毫無(wú)門(mén)檻，但也并沒(méi)有我們想象的那么難實(shí)現(xiàn)。

手機(jī)一定要點(diǎn)膠嗎？

搞清楚手機(jī)點(diǎn)膠的基本原理后，第二個(gè)問(wèn)題又來(lái)了，是不是手機(jī)都應(yīng)該對(duì)處理器點(diǎn)膠呢？

很多手機(jī)廠商都會(huì)選擇給手機(jī)處理器點(diǎn)膠，原因很簡(jiǎn)單，為了防止芯片與基材熱膨脹系數(shù)(CTE)之間的差值形成熱應(yīng)力，使得其不能完全自由脹縮而發(fā)生形變，再加上機(jī)械應(yīng)力的因素，也就是跌落等因素導(dǎo)致的PCB板彎曲，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂的情況。保證了產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，不僅能提升品牌口碑外，也能降低后續(xù)的售后成本。

當(dāng)然，也有廠商選擇不用點(diǎn)膠技術(shù)，理由是手機(jī)的整體設(shè)計(jì)方案可以解決手機(jī)處理器穩(wěn)定性的問(wèn)題，不需要再增加這個(gè)流程。

例如，在2014年的時(shí)候，有網(wǎng)友指出小米4沒(méi)有采用點(diǎn)膠技術(shù)，當(dāng)時(shí)也在互聯(lián)網(wǎng)上引起了爭(zhēng)議。小米當(dāng)時(shí)的新媒體總監(jiān)鐘雨飛做出了回應(yīng)，表示如果手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，并且能通過(guò)結(jié)構(gòu)跌落試驗(yàn)，點(diǎn)膠就沒(méi)有必要。

另外，也有維修人員表示，手機(jī)處理器有點(diǎn)膠處理的話(huà)，會(huì)對(duì)維修造成一定問(wèn)題。首先，點(diǎn)膠會(huì)導(dǎo)致拆卸困難；其次會(huì)導(dǎo)致二次焊接更麻煩，殘余的膠如果把某個(gè)焊點(diǎn)屏蔽住了，可能導(dǎo)致處理器漏焊。因此，很多廠商在對(duì)手機(jī)處理器點(diǎn)膠時(shí)，著重對(duì)四個(gè)角進(jìn)行處理，既能起到防范脫落的作用，同時(shí)也便于拆卸。

此次處于*屏蔽的關(guān)鍵字*風(fēng)暴之中的小米9，從拆解圖來(lái)看，它的處理器部分是有防護(hù)罩的，它可以保持處理器和主板之間的連接穩(wěn)定性。這也或許是小米9可以不給處理器進(jìn)行點(diǎn)膠的底氣所在。

小結(jié)：點(diǎn)膠只是一項(xiàng)技術(shù)，不是衡量手機(jī)質(zhì)量的絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)于手機(jī)這種已經(jīng)非常成熟的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，廠商在保證產(chǎn)品質(zhì)量上已經(jīng)有一套完善的方案。而點(diǎn)膠技術(shù)也是手機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)，至于最終的方案中是否要使用，還是要看廠商自己的需求。對(duì)大部分正規(guī)手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)，只要不是設(shè)計(jì)上出現(xiàn)大的缺陷，產(chǎn)品質(zhì)量都可以維持一個(gè)相當(dāng)穩(wěn)定水平。

如果手機(jī)不使用點(diǎn)膠技術(shù)，也能通過(guò)跌落測(cè)試、保證質(zhì)量，那么也就不可厚非。如果使用點(diǎn)膠，可以給手機(jī)處理器加一道有必要的保險(xiǎn)，這種做法也就值得肯定。

當(dāng)前的手機(jī)市場(chǎng)上， 競(jìng)爭(zhēng)極其激烈，隨著科技的發(fā)展，歐力克斯的精密控膠技術(shù)也在不斷前進(jìn)，廣泛服務(wù)于各行業(yè)中的點(diǎn)膠密封、粘接、表面涂覆、定點(diǎn)灌封、錫膏涂布等高精密非接觸噴射等封裝作業(yè)。應(yīng)用行業(yè)遍布SOS封裝、半導(dǎo)體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點(diǎn)膠、LED封裝、相機(jī)封裝、汽車(chē)電子、家電、太陽(yáng)能、軍工、醫(yī)療器械等行業(yè)。歡迎前來(lái)咨詢(xún)！