隨著人工智能產(chǎn)業(yè)、智能制造越來越普遍，智能產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，全世界芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體芯片幾乎遍布所有產(chǎn)品。芯片的生產(chǎn)有芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，而芯片封裝工藝尤為關(guān)鍵。

智能芯片的廣泛應(yīng)用，而良品率的產(chǎn)能卻沒有得到質(zhì)的飛躍。在芯片的生產(chǎn)中，高質(zhì)量底部填充封裝工藝也是實(shí)現(xiàn)高標(biāo)準(zhǔn)高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內(nèi)容為晶圓級(jí)芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

1、操作性及效率性方面要求：對(duì)芯片底部填充速度、膠水固化時(shí)間和固化方式以及返修性的高要求。

2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

3、可靠性方面要求：芯片質(zhì)量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

深圳精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備專業(yè)制造商歐力克斯的噴射點(diǎn)膠機(jī)，采用自主研發(fā)的CCD視覺軟件系統(tǒng)，并搭載德國高精度噴射閥，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠精密化精準(zhǔn)化效果。

歐力克斯噴射系列點(diǎn)膠機(jī)可實(shí)現(xiàn)精美的半導(dǎo)體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點(diǎn)涂、連接器點(diǎn)膠粘接、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝，可有效提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長其使用壽命。

深圳市歐力克斯科技有限公司通過了ISO9001：2015質(zhì)量體系認(rèn)證，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利29項(xiàng)，專注于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、噴射式點(diǎn)膠機(jī)、在線式點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)焊錫機(jī)、自動(dòng)灌膠機(jī)、噴射閥等流體控制設(shè)備及智能制造自動(dòng)化的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及為客戶提供解決點(diǎn)膠技術(shù)方案等配套服務(wù)。