歐力克斯晶圓Underfill測試報告一項目概述

01  項目背景：隨著半導體行業(yè)發(fā)展越來越壯大，芯片封裝領域也在逐漸擴大市場，尤其是近年來的國際貿易摩擦之下，原先很多依靠國外進口或者外資企業(yè)生產的芯片產品，已經有轉向國內自主研發(fā)生產的趨勢。芯片封裝技術在海外發(fā)達國家已經很成熟，并且處于世界領先水平，國內企業(yè)正是要抓緊機遇，用于攻堅克難，趕超世界先進技術的時期。中國是制造業(yè)第一大國，電子產品生產和消費能力均處于世界前茅，國內做封裝技術的企業(yè)，技術也是參差不齊，尤其是定制化服務更顯各有特性，各自占據著一定的市場份額。芯片封裝的產業(yè)鏈極其龐大，單就underfill（底部填充）應用而言，所涉及的范圍就很大，應用的上游產品對象有LED、手機、智能電子產品、5G產品等龐大的市場，中間是一批各有特色設備制造商，下游是各種電子膠水、配件市場。產品在不斷更新?lián)Q代，對技術和品質要求越來越高，底部填充技術仍需繼續(xù)深入研究與突破，克服產品諸如填充飽和度、粘接強度、抗沖擊、抗熱膨脹等問題等問題。國產化趨勢下，正是我們歐力克斯專心攻克技術，努力開拓市場的時候。

02  項目目的：本次立項研究的目的是提供一套技術方案，實現100μm~15μm的晶圓級芯片產品的底部填充工藝與應用，在操作性及效率性方面：粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性；功能性方面：填充效果（氣泡、空洞）、兼容性方面、耐溫性、抗跌震；可靠性方面：表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

03  項目意義：技術方案成功應用之后，不盡可以滿足國內芯片的底部填充工藝生產要求，而且在一定意義上會促進行業(yè)的技術發(fā)展和芯片封裝領域的發(fā)展，突破晶圓級封裝技術的技術瓶頸，從而為微納級底部填充技術奠定基礎。

04  發(fā)展趨勢：中國制造2025是大勢所趨，未來的世界也將會以人工智能為核心，芯片技術的發(fā)展必不可缺，也必不能緩，中美兩極貿易戰(zhàn)將長期持續(xù)，競爭激烈，不斷積極發(fā)展芯片技術、芯片封裝技術，發(fā)展高精尖底部填充技術迫在眉睫，也是政策使然，大勢所趨，機遇所在。