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歐力克斯晶圓級芯片封裝點膠設備介紹

類別:點膠機百科 文章出處:歐力克斯發(fā)布時間:2020-05-21 瀏覽人次: 字體變大 字體變小

歐力克斯點膠設備是專為芯片封裝而設計的點膠系統(tǒng)。它的型號是OL-O430-DGZ在線式高速噴射點膠機。

在線式噴射點膠機

                                             

2.1設備組成

設備系統(tǒng):包括了機柜、花崗巖大理石基座、運動模組機構(gòu)、運動控制系統(tǒng)、CCF視覺系統(tǒng)、THK靜音導軌、松下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理系統(tǒng)、噴頭加熱系統(tǒng)、德國原裝進口Lerner噴射閥機器控制系統(tǒng)、校準裝置、稱重裝置等。

設備特點:1)伺服馬達+研磨滾珠絲桿驅(qū)動;2)工業(yè)計算機+運動控制卡控制,故障聲光報警及菜單顯示;3)自動視覺位置識別與補償;4)可離線編程也可在線視覺編程。

2.2功能介紹

從應用范圍來說,OLKSO系列高速點膠系統(tǒng)有著極高性價比優(yōu)勢,全系采用花崗巖大理石底板、桁架,穩(wěn)定耐用,可適用于多規(guī)格的電路板、LED、SMT高速點紅膠、芯片封裝、電路板組裝、光學點膠封裝、手機組裝等產(chǎn)品的點膠應用。流水線軌道寬度電動可調(diào),應用更廣。

對具體工藝而言,可以從事電子3D封裝、底部填充、粘接、定點灌封、綁定、精密涂覆、密封、包封、檢測試紙的噴涂、表面貼裝、SMT元器件點涂、堆棧封裝OPO、半導體芯片封袋、Dam&Fill等。

對設備本身功能而言,具有以下功能模塊:

√  低液位檢測與報警

√  稱重系統(tǒng)

√  噴射氣壓穩(wěn)定裝置

√  激光測高

√  自動上下料裝置

√  軌道的加熱模塊

√  閥體流道加熱模塊

√  電子天平稱重系統(tǒng)

√  旋轉(zhuǎn)噴閥機構(gòu)

√  冷膠噴射閥

√  錫膏噴射閥

√  PUR熱熔膠噴射閥

 

2.3性能參數(shù)

     

980W×1650H×1300L(mm)

     

800KG

1300mm/s

區(qū)

400*400(mm)

±25μm(XY)  ±30μm (Z)

重復定位精度

±10μmXY  ±15μmZ

綜合溫度控制

室溫~90     標配噴頭加熱

最大加速度

1G

10cc/30cc/55cc/75cc

歐恩LED

最高工作板厚

5mm

流水線調(diào)節(jié)行程

50~400mm

 

 

總而言之,目前這一款設備從結(jié)構(gòu)、功能以及性能特點來說,是可以滿足當下晶圓級封裝的底部填充工藝需求的。


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