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精密點膠機(jī)在COB封裝點膠上的應(yīng)用

類別:行業(yè)動態(tài) 文章出處:歐力克斯發(fā)布時間:2018-05-15 瀏覽人次: 字體變大 字體變小

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      COB優(yōu)點:不僅價格便宜而且節(jié)約空間。COB缺點:需要配備焊接機(jī)和封裝機(jī)、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴(yán)格以及無法維修等缺點。COB封裝的步驟有:擴(kuò)晶背膠刺晶銀漿固化粘芯片烘干邦定前測點膠(固化)→后測。


      精密點膠機(jī)COB封裝點膠的解決方案

      1:適用的膠水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋膠。

      2:在COB封裝的步驟中背膠就是點膠的環(huán)節(jié)之一,我們需要將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿然后點滴銀漿。應(yīng)用點膠機(jī)將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

      3:在COB封裝的過程中要對芯片進(jìn)行黏貼,方法是用點膠機(jī)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠),再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。

      4:應(yīng)用點膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封裝),根據(jù)客戶外觀設(shè)計要求進(jìn)行封裝。

      5:最后將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中進(jìn)行烘干,根據(jù)客戶所需要求設(shè)置烘干膠水的時間。


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