隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件的很多問(wèn)題，比如BGA、芯片不穩(wěn)定，質(zhì)量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工藝隨著發(fā)展而更加受歡迎。

精密電子芯片元件會(huì)遇到哪些問(wèn)題呢？

BGA和CSP是通過(guò)錫球固定在線路板上，存在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力等應(yīng)力集中現(xiàn)象，如果受到?jīng)_擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發(fā)生斷裂。此外，如果上錫太多以至于錫爬到元件本體，可能導(dǎo)致引腳不能承受熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響。因此芯片耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性比較差，出現(xiàn)產(chǎn)品易碎、質(zhì)量不過(guò)關(guān)等問(wèn)題。

相關(guān)解決方案：

高精度的電子芯片，每一個(gè)元件都極其微細(xì)且關(guān)鍵，為了穩(wěn)定BGA，需要多一個(gè)底部封裝步驟，高精密點(diǎn)膠機(jī)非接觸式噴射點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備可實(shí)現(xiàn)精密芯片的底部填充封裝工藝。隨著技術(shù)的更新發(fā)展，和針對(duì)電子芯片穩(wěn)定性和質(zhì)量存在的問(wèn)題，底部填充封裝工藝便開(kāi)始得到推廣和應(yīng)用，并獲得非常好的效果。由于使用了噴射式點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行underfill底部填充膠的芯片在跌落測(cè)試和高低溫測(cè)試中有優(yōu)異的表現(xiàn)，所以在焊球直徑小、細(xì)間距焊點(diǎn)的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進(jìn)行底部補(bǔ)強(qiáng)。

底部填充封裝點(diǎn)膠機(jī)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)：

歐力克斯底部填充膠點(diǎn)膠機(jī)undfill封裝應(yīng)用，可以分散降低焊球上的應(yīng)力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片與基材CTE（熱膨脹系數(shù)）的差別，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。

非接觸噴射點(diǎn)膠機(jī)底部填充工藝的應(yīng)用，底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，使得產(chǎn)品穩(wěn)定性更強(qiáng)！

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