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底部填充Underfill點(diǎn)膠機(jī) 歐力克斯半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備

類別：點(diǎn)膠機(jī)百科文章出處：歐力克斯發(fā)布時(shí)間：2021-10-21 瀏覽人次：字體變大字體變小

Underfill點(diǎn)膠工藝被用于電子零件的批量制造。它有助于穩(wěn)定和加固焊點(diǎn)，并提高精密元件耐受溫度循環(huán)的性能，有助于防止機(jī)械疲勞，延長(zhǎng)組件的使用壽命。

為了使便攜式設(shè)備變得更輕、更小和更可靠，制造商們面臨著以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應(yīng)用Underfill點(diǎn)膠工藝有助于提高精密元器件的性能，并保證卓越的產(chǎn)品質(zhì)量。

底部填充封裝點(diǎn)膠工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級(jí)封裝 (CSP) 的應(yīng)用迅速普及。CSP 最常用于電子裝配。底部填充膠常用于提高 CSP 與電路板之間連接的機(jī)械強(qiáng)度，確保 CSP 滿足機(jī)械沖擊和彎曲要求。
BGA 封裝——許多制造商使用 BGA 封裝底部填充膠來加固焊點(diǎn)和提高產(chǎn)品的抗振性和耐熱沖擊強(qiáng)度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環(huán)性能。這有助于延長(zhǎng) WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平面網(wǎng)格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲益。底部填充膠有助于增強(qiáng) LGA 的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。
邊角封裝——用于四角或邊緣粘合的底部填充膠比標(biāo)準(zhǔn)的毛細(xì)流動(dòng)解決方案具有更高的觸變性，當(dāng)以點(diǎn)膠或噴膠方式用于封裝外部時(shí)，可強(qiáng)化粘合效果。漢高不僅提供全面的毛細(xì)流動(dòng)型材料解決方案，而且還涵蓋用于邊緣和四角等的半加固解決方案。

它是如何工作的？

底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的機(jī)械粘合，以增加抗振性并減少熱應(yīng)力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配：將受控量的助焊劑材料分配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對(duì)準(zhǔn)基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運(yùn)行組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點(diǎn)膠：將底部填充膠點(diǎn)膠到基板上。

6. 底部填充固化：在烘箱中對(duì)底部填充進(jìn)行熱固化。

Underfill

上圖是現(xiàn)代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋進(jìn)行散熱。底部填充膠是一種關(guān)鍵組件，可防止焊料凸點(diǎn)在組裝和操作過程中受到熱應(yīng)力和封裝翹曲的影響，以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當(dāng)芯片和基板之間的結(jié)構(gòu)部件，并提供負(fù)載共享，從而減少焊點(diǎn)承受的應(yīng)力。

Underfill

上圖是傳統(tǒng)的過模壓倒裝芯片封裝，其中板級(jí)焊點(diǎn)未填充。

方法

三種點(diǎn)膠方式排列：

完全底部填充

封邊

角樁

Underfill點(diǎn)膠工藝用于各種封裝和板級(jí)組件，而歐力克斯點(diǎn)膠機(jī)，尤其是壓電噴射式點(diǎn)膠技術(shù)，可以可靠且可重復(fù)地為所有類型的封裝進(jìn)行快速、高效、完整的底部填充。底部填充膠在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動(dòng)，一旦固化，這些組件就會(huì)穩(wěn)定下來。

歐力克斯Underfill點(diǎn)膠機(jī)