PCB板點(diǎn)膠機(jī)如何在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中脫穎而出?
歐力克斯的PCB板點(diǎn)膠機(jī)配置噴射點(diǎn)膠系統(tǒng),非接觸式噴射點(diǎn)膠更適合精細(xì)部件的點(diǎn)膠。歐力克斯的PCB板點(diǎn)膠機(jī)適合使用的膠水有紅膠、導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂膠等,加快芯片貼裝速度,優(yōu)越的精確度為電子元件點(diǎn)膠帶來了良率的大幅度提升,減少了材料的廢棄,降低了生產(chǎn)成本。除了膠水起到粘貼的作用,導(dǎo)熱及導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂膠也大有用處,環(huán)氧樹脂膠體用于將芯片粘結(jié)在基板上,以保證安全的電氣接地和芯片的散熱。
歐力克斯的PCB板點(diǎn)膠機(jī)如何在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中脫穎而出?
1.可調(diào)試的,適應(yīng)SMT各產(chǎn)品尺寸的點(diǎn)膠,適用各自所需的膠水。
2.點(diǎn)膠速度快,相比同類點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠速度要快20%~50%。
3.非接觸式噴射點(diǎn)膠,適合精細(xì)部件點(diǎn)膠,膠水切換快捷,維護(hù)方便等突出性能。
4.軟件應(yīng)用操作方便,人性化的操作界面、簡單易學(xué)、適用各類人群。
PCB板點(diǎn)膠機(jī)在進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)需要注意些什么?
由于電子元器件比較精細(xì) ,對點(diǎn)膠工藝要求相對高,因此在對PCB板點(diǎn)膠時(shí)需要注意的問題很多,列舉兩個(gè):
是膠水的粘度問題,膠水粘度不足的情況下很容易造成封裝粘結(jié)不牢固,但是膠水比例過多又會(huì)出現(xiàn)拉絲拖尾的現(xiàn)象,所以在膠水調(diào)試比例也是有很好的把握,才能達(dá)到事半功倍的效果。
膠水氣泡的排除,排除膠水氣泡是點(diǎn)膠過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,那就需要操作人員在進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)之前就先把前提工作做到位,才能保證PCB板點(diǎn)膠時(shí)順暢,排除膠水氣泡也是點(diǎn)膠前必須做的功課。
PCB板點(diǎn)膠機(jī)在自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)中是比較常見的一款,實(shí)用性強(qiáng),穩(wěn)定性高,廣受電子制造業(yè)的歡迎。
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