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WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝有效地減小了封裝的體積,是實(shí)現(xiàn)高密度、高性能封裝的重要技術(shù),很好地滿足便攜式電子產(chǎn)品尺寸不斷減小的需求。
高速點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)錫膏最高噴射錫膏頻率可達(dá)50Hz,最小錫膏點(diǎn)可精密至3nL,錫膏點(diǎn)最小直徑0.4mm,最小線徑0.5mm。
歐力克斯噴射式點(diǎn)膠機(jī)使用德國技術(shù)的新型噴膠閥Lerner品牌噴射閥,非接觸式噴射模式,噴射技術(shù)比以前更快更簡(jiǎn)單。
高速高精度點(diǎn)膠機(jī)
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