212024-09
由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上,并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點,因此,在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時,會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。
隨著科技的發(fā)展,電子設(shè)備越來越小型化,對芯片的要求也越來越高,芯片封裝點膠工藝要求同樣也提高了,那么芯片封裝點膠工藝受那些因素影響呢?
錫膏與元件腳沒有浸潤怎么排查
點膠紅膠和印刷紅膠有什么區(qū)別
了解詳情+
在線式噴射點膠機更精精準控制點膠精度
了解詳情+
芯片封裝點膠工藝需要考慮的事項
高速噴射ccd視覺點膠機在半導體行業(yè)中的應(yīng)用
了解詳情+
深圳自動點膠機廠家價格
了解詳情+
在線式CCD視覺點膠機在批量生產(chǎn)方面的優(yōu)勢
了解詳情+
工業(yè)快干膠點膠機的應(yīng)用
了解詳情+
使用粘性強的膠水點膠機一般怎么清洗
了解詳情+
高端智能點膠機如何克服芯片封裝問題
了解詳情+
深圳點膠機生產(chǎn)線廠家的優(yōu)勢
了解詳情+
噴射式密封膠點膠機工藝的應(yīng)用
了解詳情+
CCD視覺自動點膠機阻力國家工業(yè)4.0計劃
了解詳情+
全自動瞬干膠點膠機工作原理及價格
了解詳情+
版權(quán)所有 深圳市歐力克斯科技有限公司 | 備案號:粵ICP備12085459號 | 保留所有權(quán)利